筆記本電腦內部結構不同于臺式機，受機體大小以及組件搭配上的不同，其結構都會有很大的差異，即使在同一個品牌同一個系列里面，都會因為結構上的改進也有所差別。不同于臺式機所有的組件從主板到PCI擴展卡，到機箱，都有一個行業的標準，各個生產臺式機硬件廠商的研發工作都會在一個行業的通用標準下進行，以致除了在外觀上各自發揮賦予自己企業產品的特色外，其內部結構標準制約下都是幾乎是同一種結構。正因為筆記本電腦的內部結構不受任何限制，所以在結構上都是各有特色，可是誰優誰劣，都是各有各的說法，這里，我們分析筆記本電腦主機里面幾個主要的硬件，在現在主流迅馳機型里面的設計思想，從消費使用的角度來看待各種結構設計的特點，以此讓消費者自己來判斷某個筆記本在結構設計上孰優孰劣，這樣消費在選購自己喜愛的本子的時候，在機型特點的把握上就不會太盲目。
處理器
首先，我們從CPU的封裝說起。臺式的封裝在這里我們就不作闡述了，主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因為每一種封裝都會有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個本子的整體厚度。先我們介紹一下歷來有過的一些封裝，然后再來看看現在一些迅馳會采用幾種封裝，在介紹CPU封裝的同時，你還可以看一下CPU的集成到主板上的方式：
1、TCP封裝
這種封裝多用在MMX處理器，也是早期的一種封裝，采用這種封裝的MMX處理器產生的熱量并不是很大，所以筆記本電腦里面，一般不會采用風扇來進行散熱，單獨使用一塊散熱金屬塊。超薄筆記本電腦采用這種封裝的處理器比較多，像我們拆解過的一臺SONY R505TR的處理器就是這種封裝。/
2、BGA封裝
BGA封裝我們可能聽得比較多的，有過筆記本維修的朋友你一定會聽到JS說哪個芯片壞了，要做BGA拆封然后維修價格就會比較高。因為拆除這類BGA封閉的芯片需要用到專門的設備，而且有一個成功率在里面。這種封裝的處理器有Celeron與Pentium III。
3、 Mobile Module封裝
另外還有一種類型的：
這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium
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